高导热环氧树脂胶

惠力新材高性能导热胶系列，高粘度单，双组份，加温固化，操作方便即开即用无限制，持续耐高温180-220度，可抗回流焊，比普通导热产品更高硬度和强度，高附着力抗冲击耐老化，适用材质广泛，绝缘阻燃，可印刷、点胶涂胶等，另有双组份低粘度导热环氧。应用于电子电器、芯片模组、散热组件的粘接固定密封填充导热。不论是新能源汽车行业，还是电子电工元器件，抑或是LED光电照明行业，导热材料应用比较普遍。在热力学中，导热系数是反映材料导热性能的一项重要参数，也是使用者最为关注的技术指标之一。

导热系数（又称热传导率）是表征材料导热能力大小的物理量，其定义是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在1秒内（1s），通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度（W/（m·K），此处为K可用℃代替）。（傅立叶定律均质材料物体内各点的热流密度与温度梯度成正比。热量传递的方向由高温向低温和温度梯度的方向由低温向高温相反。）导热胶水作为重要的导热材料，市场应用目前以导热硅胶体系为主，而环氧树脂因其天然的性能决定其初始导热性能不足，但是环氧树脂胶有着优秀的结构强度与硬度，优异的绝缘等电气性能，在改变其导热性能下必能发挥环氧树脂胶的巨大性能潜力。

惠力新材高导热环氧树脂胶，拥有极佳的抗冲击强度，与导热硅胶体系不同，固化后的导热环氧树脂胶拥有高硬度不可拆解，电气性能非常好，耐腐蚀绝缘抗老化，对铜铝PCB等材质有着优异的粘接附着力，它广泛应用于散热组件、芯片、传感器、元器件的固定填充密封保护。目前惠力新材导热环氧树脂胶分为两种：单组份导热环氧树脂胶：即开即用方便快捷，采用加温快速固化，固化后高硬度抗冲击破坏，粘接力附着力优秀，适用于多种材质，惠力新材可调制1。5-2。8W/(m·k)高导热系数，在确保高导热系数下，还可调制多种粘度流动性，确保各类场景下的用胶工艺，它可以采用高速点胶与喷射、丝印刮胶与涂胶等多种操作方式，电气性能优越，可过回流/波峰焊，固化后绝缘耐老化耐高温。

双组分导热环氧树脂胶：可室温环境下自干，也可加温固化，固化后高硬度不可拆解，更低的粘度与流动性，适用于较深与复杂结构，适用材质广泛，粘接力强，惠力新材可调制1.5-4.0W/(m·k)导热系数，双组混合后因有操作时间限制，建议在点胶机设备下使用。在用户更高的导热要求下，惠力新材研制有高导热凝胶，超过7-8W/(m·k)导热系数，不固化超长使用寿命，单组份操作方便，可高速点胶。市场瞬息万变，高性能产品越来越多，材料学也在不断进步，传统常规的导热胶水越来越难以适用今天高集成高智能的产品，新型高导热材料必能大有用武之地。