一种新型的用于电池热管理的导热气凝胶材料
先进电子设备中的中央处理器(CPU)和射频(RF)芯片的快速发展，芯片逐渐向集成化，微型化发展，导致功率密度的增加，因此使器件在工作的过程中产生大量的热量。热量积聚在电子设备中，造成系统温度过高会严重影响运行效率和稳定性，因此对散热性能提出了更高的要求。相变材料(PCM)可以通过相变过程吸收和
先进电子设备中的中央处理器(CPU)和射频(RF)芯片的快速发展，芯片逐渐向集成化，微型化发展，导致功率密度的增加，因此使器件在工作的过程中产生大量的热量。热量积聚在电子设备中，造成系统温度过高会严重影响运行效率和稳定性，因此对散热性能提出了更高的要求。相变材料(PCM)可以通过相变过程吸收和释放热能，基于PCM的热管理能力，PCM在太阳能储能、建筑保温等方面得到了广泛的应用。有机相变材料，尤其是聚乙二醇(PEG)，因其相变焓高、耐腐蚀、化学稳定性高等特点，近年来备受关注。然而，纯PEG的低固有导热系数限制了其实际应用。更重要的是，当超过临界温度时，聚合物会熔化成液体会导致泄漏影响电子设备的稳定性。虽然可以通过将PCM嵌入聚合物基体和浸渍多孔材料等方法提高PCM的形状稳定性，但其较低的导热系数限制了其在热管理中的应用。因此，同时实现高导热、高相变焓和良好形状稳定性的复合PCM仍然具有挑战性。
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