4月7日，同宇新材料(广东)股份有限公司(简称：同宇新材)首发通过深交所创业板上市委会议。保荐机构为兴业证券，拟募资13亿元。 招股书显示，同宇新材主营业务为电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。公司产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶粘剂，在先进封装如 2.5D、3D 封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题

从周末双原料的情况来看，止跌反弹，虽然幅度极为有限。但释放了一个信号，双原料已经不堪忍受亏损（BPA亏损严重，环氯丙烯法亏损/甘油法薄利），纷纷推涨。