导电性粘合剂的应用

公司提出了应用CLS系统、可激光固化的超速固化型导电性粘合剂。通过应用CLS系统，可在保持速硬化性的同时，在硬化时形成相分离结构。观察固化物的截面，可以确认CLS系统固化系统(1a)与一般环氧树脂固化系统(1b)相比，在树脂密度上分布，系统内形成相分离结构(图15)。

公司提出了应用CLS系统、可激光固化的超速固化型导电性粘合剂。通过应用CLS系统，可在保持速硬化性的同时，在硬化时形成相分离结构。观察固化物的截面，可以确认CLS系统固化系统(1a)与一般环氧树脂固化系统(1b)相比，在树脂密度上分布，系统内形成相分离结构(图15)。

在此配合并固化Ag填料，则形成Ag填料凝聚而成的具有三维网状结构的固化物(图16)。Ag填料的定位是沿着相分离结构形成的，可以看出固化时伴随树脂的相分离行为。在利用CLS系统的系统中，在18.5vol%的少量Ag填料中实现了导电性表现，表明通过凝聚形成三维网状结构已成为有效的导电路径(表2)。

目前，公司正在开发具有超速硬化+高效导电通路形成特点的可激光硬化导电性粘接剂，产品阵容已达表3所示。通过在少量 Ag填料中发现高导电性，有望实现材料的轻量化和粘合性的提高。